Calendar

ローム株式会社では、研究開発の活性化や半導体をはじめとするエレクトロニクス技術の発展を目的とした、大学や高等専門学校、公的研究機関に所属する研究者を対象にした研究公募制度に基づく2023年度テーマの募集を開始します。

■対象者

　大学・高等専門学校および公的研究機関に所属している研究者（個人またはグループ）であって、応募時点で、研究期間の初年度に大学・高等専門学校および公的研究機関に所属する事が見込まれる方。若手研究者による意欲的な応募を歓迎します。

■件数・研究費

　2023年度は、5件程度を新規に採択予定です。
1件あたりの研究費は、年度ごと税別250万円(間接経費を含み、消費税相当分は別途加算します)を申請上限とします。研究費は、審査により申請額から減免となる可能性があります。

■研究期間

　2023年4月開始から年度単位で最長3年度間

■応募について

　応募用紙を下記URL先からダウンロードいただき、必要事項をご記入の上、Word形式のまま電子メールにてご送付をお願いいたします。なお、応募申請書にご記入いただく内容には、他社との共同研究内容や特許出願中の技術などの守秘を要する情報は記載しないようお願いいたします。

　添付資料として、応募技術に関連するご自身の論文等を3～5点、必要であればグループの研究能力を示す論文等を2～3点、PDFにより併せて送付願います。

■応募締め切り

2022年11月28日(月)　正午

■詳細URL

研究公募のご案内 | ローム株式会社 – ROHM Semiconductor

■問合せ先及び提出先

ローム株式会社 研究公募事務局 (担当：西澤 真裕)
メールアドレス: frd_adm@rohm.co.jp

あなたもMBA（Master of Business Administration）に挑戦しませんか。
同志社ビジネススクール(DBS)は、働きながら学ぶ人のためにカリキュラムを構成しています。
また、24時間いつでも利用できる図書館や学習スペースを用意しています。
以下の要領で、入試説明会を開催しますので、お気軽にご参加ください。
対面にてご参加のかたは、当日はビジネススクール専用の大教室や図書館も見学できます。

■日時
2022年10月29日（土）11:00～12:00
ビジネス専攻（日本語）入試説明会

■場所・アクセス
同志社大学 室町キャンパス 寒梅館
（京都市営地下鉄「今出川」駅下車徒歩3分）
地図：http://www.doshisha.ac.jp/information/campus/access/muromachi.html
※対面参加もしくはオンライン参加をお選びいただけます。

■詳細内容
DBSは、次のような方々に最適の学び舎です。
・わが国企業の国際的競争力のなお一層の強化に従事する方々
・中小企業の更なる成長と発展に日々取り組んでいる方々
・ベンチャー企業の設立を検討している起業家の皆さん
・高度な経営知識を習得し、日本企業や自国企業でのキャリア形成を目指している留学生の皆さん
DBSでMBAを取得した卒業生がすでに様々な企業の要職につき、活躍しています。

■参加料
無料

■交流会
なし

■申込み方法
参加希望の場合は、2023年度入試説明会参加お申し込み よりご予約下さい。

■問い合わせ先
同志社大学大学院ビジネス研究科事務室
TEL：075-251-4600　E-mail：ji-dbs@mail.doshisha.ac.jp
http://bs.doshisha.ac.jp/inquiry/inquiry.html

■主催
同志社大学大学院ビジネス研究科（同志社ビジネススクール）

■詳細URL
https://bs.doshisha.ac.jp/admission/briefing.html

京都工芸繊維大学では、産学連携および異業種交流を図るため、公益財団法人りそな中小企業振興財団との共同で、最新技術をテーマとする「技術交流会」を開催します。

【日　時】２０２２年１１月２８日（月）１0：0０～１2：0０
【会　場】京都工芸繊維大学 松ケ崎キャンパス からライブ配信
【参加費】無料
【方　法】Webexによるオンライン配信
【主　催】京都工芸繊維大学 産学公連携推進センター／公益財団法人 りそな中小企業振興財団

■テーマ①『 微細構造による表面機能の創成』
講師：山口　桂司  京都工芸繊維大学　機械工学系　准教授
概要：材料表面にマイクロ～ナノメートルオーダーの微細な構造を形成することで、新たな機能の発現や材料固有の機能の改善などの効果が得られます。本講演では、微細な構造を加工する方法と得られた表面機能について紹介します。

■テーマ②『 コスト削減のための、ものづくり日程計画を立案する人工知能最適化 』
講師：飯間　等  京都工芸繊維大学　情報工学 ・人間科学系　准教授
概要：ものづくり企業では、コスト削減を目指した効率的なものづくり日程計画を立案して運用していますが、その立案は熟練者の経験と勘に頼ることが多いといえます。これに代わる技術として、人工知能を用いた最適化があります。本講演では、この技術を概説し、研究例を紹介します。

■テーマ③『 体積一定と対称性で考える塑性加工法　－先進的塑性加工法の考案に向けて－』
講師：飯塚　高志  京都工芸繊維大学　機械工学系　教授
概要：金属材料の塑性変形は体積一定を仮定して考えて問題ありません。これと系の対称性を考慮すると、実用的な多くの場合で材料の流れ方を予測できます。簡単にこのような考え方から想定できる材料流れの説明をした後、そのアイデアから考案した塑性加工法の例を紹介します。

【申込締切】２０２２年１１月２１日（月）

詳細は、りそな中小企業振興財団ホームページに掲載しています。
https://www.resona-fdn.or.jp/event/index/176#nav

＜本学の問合せ先＞
京都工芸繊維大学 産学公連携推進センター
E-mail：sangaku[at]jim.kit.ac.jp（※[at]を@に変換してください）
TEL：075-724-7035

あなたもMBA(Master of Business Administration)に挑戦しませんか。
同志社ビジネススクール(DBS)は、働きながら学ぶ人のためにカリキュラムを構成しています。
入試説明会を開催しますので、お気軽にご参加ください。

■日時
2022年12月2日（金）19:00～20:00

■場所・アクセス
同志社大学 大阪サテライト・キャンパス（JR「大阪」駅徒歩3分）
地図は以下のページをご参照下さい。
http://www.doshisha.ac.jp/information/campus/access/osaka_o.html

※オンラインでのご参加も可能です。

■詳細内容
DBSは、次のような方々に最適の学び舎です。
・わが国企業の国際的競争力のなお一層の強化に従事する方々
・中小企業の更なる成長と発展に日々取り組んでいる方々
・ベンチャー企業の設立を検討している起業家の皆さん
・高度な経営知識を習得し、日本企業や自国企業でのキャリア形成を目指している留学生の皆さん

DBSでMBAを取得した卒業生がすでに様々な企業の要職につき、活躍しています。

■参加料
無料

■申込み方法
参加ご希望の方は、2023年度入試説明会参加お申し込み より、開催日の2日前までにお申し込みください。

■問い合わせ先
同志社大学大学院ビジネス研究科事務室
TEL：075-251-4600　E-mail：ji-dbs@mail.doshisha.ac.jp
http://bs.doshisha.ac.jp/inquiry/inquiry.html

■主催
同志社大学大学院ビジネス研究科（同志社ビジネススクール）

■詳細URL
http://bs.doshisha.ac.jp/admission/briefing.html#examination

あなたもMBA(Master of Business Administration)に挑戦しませんか。
同志社ビジネススクール(DBS)は、働きながら学ぶ人のためにカリキュラムを構成しています。
入試説明会を開催しますので、お気軽にご参加ください。

■日時
2022年12月10日（土）16:00～17:00

■場所・アクセス
同志社大学 大阪サテライト・キャンパス（JR「大阪」駅徒歩3分）
地図は以下のページをご参照下さい。
http://www.doshisha.ac.jp/information/campus/access/osaka_o.html

※オンラインでのご参加も可能です。

■詳細内容
DBSは、次のような方々に最適の学び舎です。
・わが国企業の国際的競争力のなお一層の強化に従事する方々
・中小企業の更なる成長と発展に日々取り組んでいる方々
・ベンチャー企業の設立を検討している起業家の皆さん
・高度な経営知識を習得し、日本企業や自国企業でのキャリア形成を目指している留学生の皆さん

DBSでMBAを取得した卒業生がすでに様々な企業の要職につき、活躍しています。

■参加料
無料

■申込み方法
参加ご希望の方は、2023年度入試説明会参加お申し込み より、開催日の2日前までにお申し込みください。

■問い合わせ先
同志社大学大学院ビジネス研究科事務室
TEL：075-251-4600　E-mail：ji-dbs@mail.doshisha.ac.jp
http://bs.doshisha.ac.jp/inquiry/inquiry.html

■主催
同志社大学大学院ビジネス研究科（同志社ビジネススクール）

■詳細URL
http://bs.doshisha.ac.jp/admission/briefing.html#examination

あなたもMBA(Master of Business Administration)に挑戦しませんか。
同志社ビジネススクール(DBS)は、働きながら学ぶ人のためにカリキュラムを構成しています。
東京サテライト・キャンパスにて入試説明会を開催しますので、お気軽にご参加ください。

■日時
2022年12月17日（土）10:00～12:30

■場所・アクセス
同志社大学 東京サテライト・キャンパス（JR「東京」駅八重洲南口徒歩6分）
地図は以下のページをご参照下さい。
https://tokyo-office.doshisha.ac.jp/access/map.html

※オンラインでのご参加も可能です。

■詳細内容
DBSは、次のような方々に最適の学び舎です。
・わが国企業の国際的競争力のなお一層の強化に従事する方々
・中小企業の更なる成長と発展に日々取り組んでいる方々
・ベンチャー企業の設立を検討している起業家の皆さん
・高度な経営知識を習得し、日本企業や自国企業でのキャリア形成を目指している留学生の皆さん

DBSでMBAを取得した卒業生がすでに様々な企業の要職につき、活躍しています。

■参加料
無料

■申込み方法
参加ご希望の方は、2023年度入試説明会参加お申し込み より、開催日の3日前までにお申し込みください。

■問い合わせ先
同志社大学大学院ビジネス研究科事務室
TEL：075-251-4600　E-mail：ji-dbs@mail.doshisha.ac.jp
http://bs.doshisha.ac.jp/inquiry/inquiry.html

■主催
同志社大学大学院ビジネス研究科（同志社ビジネススクール）

■詳細URL
http://bs.doshisha.ac.jp/admission/briefing.html#examination

これまでにない発想や技術で未来を切り拓き、世界へ羽ばたくアントレプレナーを発掘・選定し、サポーター企業や産業支援機関とともに全力で支援します。成長意欲あふれる創業１０年以内のスタートアップからのご応募をお待ちしています。

■応募締切　2023年3月24日（金）17:00メール必着
■表　　彰　大賞：1社、優秀賞：2社程度、特別賞：1社程度
■受賞特典
・資金支援（活動助成金総額600万円）
・マッチング支援（サポーターによる社会実装支援等)
・プロモーション支援(表彰式等)
■応募資格　下記のすべてを満たすこと。
・成長意欲にあふれる創業10年以内の中小企業等
・完成品又はデモンストレーション可能な製品やサービスを有していること
・京都市内に拠点を構え続けること（2023年度内の拠点開設予定含む）
■表彰基準
・京都・世界へ大きなインパクトを与えている、または与える可能性が高い事業であるか
・京都経済の未来を担う起業家として期待できるか
・オール京都による支援の必要性・有効性があるか