本研究会は近畿経済産業局、京都府中小企業技術センター、京都リサーチパーク(株)が共催して、パワーエレクトロニクスにおける『材料』『プロセス』『応用』の3つのステージからみたパワー半導体の実装技術について知見を深めることを目的としています。サプライチェーンを意識したものづくり、実装技術開発に活用していただける情報発信を目指します。
2回目となる今回は「プロセス」をテーマに、デバイスやモジュール、または最終製品のメーカから見た実装技術の課題と今後の期待などについて現状や課題、事例を紹介します。
◇日時 平成27年11月24日(火)14:00～16:20（講演後、17:20名刺交換会を実施）
◇対象者 パワーエレクトロニクス技術に係るものづくり企業
◇講演内容
『パワーエレクトロニクス向け素子接合の課題と対応』
(株)日立製作所 研究開発グループ 宝蔵寺裕之氏
『パワーモジュールパッケージング技術の動向と課題』
三菱電機(株) 生産技術センター 主管技師長 加柴良裕氏
◇締切り 定員(40名)に達し次第
◇詳細・申込 http://www.krp.co.jp/sangaku/event/data.php?eid=00114