今年度はハリス理化学研究所と合同で「知と知をつなぎ、切り拓く未来」をテーマに挙げ、以下の通り開催いたします。是非、ご参加くださいますようお願い申し上げます。
【日時】 平成29年11月28日（火）13:00～18:30（12:30開場）
【場所】 ホテルグランヴィア京都 3階、5階
（住所：京都市下京区烏丸通塩小路下ル JR京都駅中央口）
【内容】
■ハリス理化学研究所紹介
■特別講演
「ナノ･マイクロスケールの材料化学：次世代膜技術とバイオテンプレート」
同志社大学 ハリス理化学研究所 教授 彌田 智一
■基調講演
「イノベーション創出に向けたパナソニックの取り組み」
パナソニック株式会社 専務執行役員 宮部 義幸 氏
■産学連携活動・研究事業紹介
■研究シーズ発表
■研究拠点紹介
■ポスター展示・交流会
【参加費】無料
【主催】
同志社大学研究開発推進機構 リエゾンオフィス・知的財産センター、同志社大学ハリス理化学研究所
【申込方法】
申込フォーム（下記URL）より、イベント名を「リエゾンフェア」として、必要事項を入力のうえ送信ください。
（申込締切：平成29年11月21日（火））
申込フォーム：https://www.doshisha.ac.jp/form/liaison/event2/
【詳細】http://liaison.doshisha.ac.jp/news/2017/0929/news-detail-949.html
【お問い合わせ先】
同志社大学リエゾンオフィス（研究開発推進課-京田辺）（担当：徳間）
TEL：0774-65-6223
FAX：0774-65-6773
E-mail：jt-liais@mail.doshisha.ac.jp