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けいはんなビジネスメッセ事務局です。けいはんなビジネスメッセではホームページにおいて、仕切られたコーナーでの個別商談の予約を受付ております。
今回、出展者様の中から以下の企業・機関が商談の予約受付を希望されています。
ご興味のある出展者様がありましたら、是非お申込みください
予約申込み締切 平成29年10月23日(月)
出展機関紹介ページの下の方にある「・・・個別商談アポイントを申し込む」の希望の日付をクリック→希望の時間帯の「予約可能です」をクリックして予約申し込みフォームにご記入いただき、予約をお願いします。
第１２回けいはんなビジネスメッセ ⇒ https://www.khn-messe.jp/
主催：公益財団法人関西文化学術研究都市推進機構
共催：株式会社 けいはんな
【お問い合わせ先】
けいはんなビジネスメッセ個別商談事務局（担当：村山・木田・飯島）
E-mail messe_shodan2017@kri.or.jp
TEL 0774-98-2230
成長産業として期待される医療・理化学機器等分野は、府内のものづくり企業にとって大きなビジネスチャンスですが、単独で新規参入し事業化に至までには多くの課題があります。
そこで、府内外の医療・理化学機器等の製造販売を行う大手・中堅企業との連携関係を構築する機会を提供することで、取引・販路拡大、共同開発等を促進します。
日 時 平成29年10月13日（金）13：00～17：00（受付12：30～）
場 所 京都リサーチパーク １号館 ４F 「サイエンスホール」
（京都市下京区中堂寺南町１３４）
定 員 １５０名（先着順。定員となり次第締切りとさせていただきます。）
参加費 無 料（※名刺交換会は有料：お一人様２，０００円）
主 催 公益財団法人京都産業21、京都次世代ものづくり産業雇用創出プロジェクト推進センター
詳細はコチラ
内 容
◆講演１
「経済産業省における医療機器産業政策について」
遠山 毅氏 （経済産業省 商務・サービスグループ 医療・福祉機器産業室長）
◆講演２
「医工・産学連携の光と影『ニーズ分析のセンスを磨け』」－外科医の生態系を知るべし－
植村 宗則氏（九州大学病院 ＡＲＯ次世代医療センター助教）
◆ニーズ発表（５０音順）
（株）カワニシホールディングス ／（株）島津製作所 ／（株）常光 ／ 第一医科（株）／
（株）ニチリョー／ 日本写真印刷（株）／ 水戸工業（株）／（株）ヨシダ ／ リバーフィールド（株）
◆名刺交換
場 所：京都リサーチパーク １号館 １Ｆ 「パティオ」
参加費：２，０００円
お申し込みはコチラ【申し込み締切日：１０月５日（木）】
※参加証は発行しておりませんので、お送りいただいた申込書（返信メール）または名刺を当日会場受付までお持ちください。
■本件に関するお問合せ先■
(公財)京都産業21 イノベーション推進部 新産業創出グループ
〈京都ライフサイエンスプロジェクト成長展開事業 事務局〉
TEL：075-315-8563 FAX：075-314-4720 e-mail life@ki21.jp
けいはんなビジネスメッセは、けいはんな発の新しい産業の創出や地域産業の活性化を目指し、産学公連携やビジネスマッチングを推進する場として開催しております。12回目の今回は、「つながる技術、共創する未来へ」をテーマに、117の企業や大学・研究機関が一堂に集うビジネスマッチング展示会を開催いたします。
【会期】平成29年10月26日（木）13:00～17:00、10月27日（金）10:00～17:00
【会場】けいはんなプラザ
https://www.khn-messe.jp/access/
・開催日は駐車場無料
・最寄駅からの無料シャトルバスをご利用ください。
【入場料】無料
【Web】https://www.khn-messe.jp/
【主催】公益財団法人関西文化学術研究都市推進機構
今回は「関西文化学術研究都市建設促進法」が施行され３０周年を迎えた中での開催ともなることから、情報通信関連分野の最先端技術や研究成果を紹介する「けいはんな情報通信フェア」と初めて同時開催いたします。
■個別商談事前予約のご案内
ホームページから、出展者との個別商談の事前予約をしていただくことが可能となっています。（ただし個別商談が可能な出展者に限ります。）
商談コーナーの場所と時間の確保ができますので、出展者との確実な商談を希望される場合はぜひご利用ください。個別商談ができる出展者は以下のとおりです。
個別商談アポイント可能な出展者一覧
出展機関紹介ページの下の方にある「・・・個別商談アポイントを申し込む」の希望の日付をクリック→希望の時間帯の「予約可能です」をクリックして予約申し込みフォームにご記入いただき、予約をお願いします。
■けいはんな未来（イーミライ）スクエア見学会のご案内
本施設は、環境エネルギー関連の取組について「見て、触れて、体験」していただくとともに、国内外に広くアピールすることを目的として設置したものです。
開催日時：平成29年10月27日（金）第1回 11:00〜、第2回 13:00〜、第3回 15:00〜
ご感心のある方は是非、参加申込み下さい。
詳細はこちら ⇒ https://www.khn-messe.jp/tour/
【お問い合わせ先】けいはんなビジネスメッセ個別商談事務局（担当：井上、村山）
E-mail ： messe2017@kri.or.jp
TEL ：0774-98-2230
機械や構造物の強度・安全性を担保するには、それらを構成する部材の強度評価・安全性評価に加えて、残留応力測定などを利用した部材の状態評価が重要であります。今日、これら評価技術の進歩は著しく、その利用が進んでいます。
一方、材料についても軽くて強い新しい複合材料の展開が見られます。
研究会の前半では、溶接鋼構造物の疲労強度改善の研究状況と、残留応力測定技術と活用事例の紹介を行います。
後半では、複合材料として期待されている耐熱FRP用ポリイミド樹脂と、その応用例としてのジェットエンジンの圧縮機ブレードの開発事例を紹介致します。多くの皆様のご参加をお待ちしています。
【日時】平成29年10月26日（木）13:30～17:30（受付開始13:00）
【場所】龍谷大学 瀬田キャンパス REC小ホール
（大津市瀬田大江町横谷1-5 JR琵琶湖線「瀬田」駅よりバス約 8分）
【参加費】無料
【プログラム】
開会の挨拶（13：30～13：40）
1「溶接鋼構造物の疲労強度改善に向けた研究状況」（13：40～14：30）
龍谷大学 理工学部 機械システム工学科 教授 誉田 登
2「ここまで簡単！誰でもできる残留応力測定～評価技術と活用事例～」（14：30～15：20）
パルステック工業（株）営業部 山口 真 氏
＜ 休 憩 15：20～15：30 ＞
3「耐熱FRP用ポリイミド樹脂とRTM成形による複合材ブレード」（15：30～16：20）
（株）IST 研究開発本部 第二基礎研究 技師 大庭 敬一朗 氏
4「耐熱FRPを用いたジェットエンジンの圧縮機ブレードの開発」（16：20～17：00）
龍谷大学 理工学部 機械システム工学科 教授 辻上 哲也
名刺交換会（17：00～17：30予定）
【詳細】http://rec.seta.ryukoku.ac.jp/news/detail.php?id=9419
【主催】龍谷大学 龍谷エクステンションセンター（REC）
本発掘市は、製造業者が一堂に会し、具体的な案件に沿って個別に面談いただく受発注商談会です。首都圏を中心とする新規取引先を開拓したい受注希望企業の皆様のエントリーをお待ちしています。
【開催概要】
■開催日 平成３０年３月９日(金)
■商談会場 丸の内二丁目ビル(東京都千代田区丸の内2-5-1)
■主 催 京商・東商など全国３０商工会議所
■参加資格 下記のような技術を持ち、発注企業の案件に対応可能な京都商工会議所エリア内及び関東近県の製造業者
（切削、研削、プレス、製缶、板金、溶接、鋳造、鍛造、金型、治工具、塗装、めっき、熱処理、機械組立、電機組立、樹脂加工、設計など）
■募集企業数 全国で２００社（先着順）
■費 用 エントリー無料
商談会当日の商談に至った場合、商談件数に応じて以下の参加費（税込）を申し受けます。
京商会員：1,000円／件 非会員：2,000円／件
※ 商談に至らなければ参加費はかかりません。
※ 商談会場（東京）までの交通費は各社負担。
■エントリーシート提出締切 平成２９年１２月１５日(金)まで
【商談会ご参加までの流れ】
１．エントリーシート入手
東京商工会議所 ＨＰトップページの「受発注商談会（工業版）」にアクセスし、エントリーシートをダウンロードしてください。
⇒ http://www.tokyo-cci.or.jp/market/shoudan/industry/outline/
２．エントリーシート記入・提出 【１２月１５日締切】
エントリーシートに必要事項をご記入の上、メールまたはFAXで下記の申込先（東京商工会議所内）へお送りください。
同シートの到着をもってエントリーの完了とさせていただきます。
３．商談会参加申し込み 【１月１２日締切】
エントリーシート送付締切後、エントリーされた企業を対象に「発注案件データシート」を送付いたします。受注希望案件がございましたら、「参加申込書」に必要事項をご記入のうえ申込先へお送りください。受注希望案件がなければ、商談会参加を見送っていただいて結構です(費用はかかりません)。
「参加申込書」の提出をもって、商談会申込完了となります。
４．商談スケジュールの連絡 ～ 商談会当日
発注企業の意向を踏まえ、商談スケジュールを作成し、事前にご連絡します。
※エントリー・参加申し込みは、貴社の希望する発注企業との商談ならびに受注を約束するものではありません。
【申込先（商談会事務局）】
ザ・商談！し・ご・と 発掘市 事務局 （東京商工会議所 ビジネス交流センター）
〒100-0005 東京都千代田区丸の内2-5-1 TEL：03-3283-7804 FAX:03-3283-7232
E-mail:bizkoryu@tokyo-cci.or.jp
【ご相談】
エントリーシート作成や商談会参加検討に関するご相談は、下記までご連絡ください。
京都商工会議所 中小企業経営支援センター 知恵産業推進室
TEL： 075-212-6470
E-mail:bmpj＠kyo.or.jp
国際的なオープンイノベーション拠点である「けいはんなオープンイノベーションセンター（ＫＩＣＫ）」を舞台に、大学発ベンチャー等が、ベンチャーキャピタル等の投資家に対し、事業計画のプレゼンテーションを行うコンペティションを開催し、大学発ベンチャー等の資金調達を応援します。
当日、プレゼンテーションを行う参加企業を募集しますので、ご応募お待ちしております。
◆参加企業募集◆
○募集期間：平成29年10月30日（月）～11月30日（木）17:00必着
○対象者：けいはんなオープンイノベーションセンター（ＫＩＣＫ）をはじめ、京都府内で事業活動を行うまたは行う予定の大学発ベンチャーや研究開発型中小企業（資金調達等への挑戦意欲をもつ方が前提です）
○予定件数：８件程度 ※参加企業については当財団で決定します
◆第２回開催概要◆
○日 時：平成30年2月9日（金）13:00～17:00（予定）
○会 場：けいはんなオープンイノベーションセンター（ＫＩＣＫ）
※詳細・申込はコチラ↓
http://kick.kyoto/news/20171030-806.html
◆主催◆
京都府、公益財団法人京都産業２１、京都次世代ものづくり産業雇用創出プロジェクト推進協議会
◆問合せ先◆
公益財団法人京都産業２１けいはんな支所
〒619-0225
京都府木津川市木津川台９丁目６番地 京都府相楽郡精華町精華台７丁目５番地１
けいはんなオープンイノベーションセンター（ＫＩＣＫ）内
ＴＥＬ：0774-66-7545
ＦＡＸ：0774-66-7546
Email:kick@ki21.jp
（公財）京都高度技術研究所は京都府、京都市とともに国立研究開発法人科学技術振興機構の委託事業「研究成果展開事業（スーパークラスタープログラム）」に採択され、平成25年12月よりパワーエレクトロニクスの技術革新により新産業創出への貢献を目指す「クリーン・低環境負荷社会を実現する高効率エネルギー利用システムの構築」を実施しています。
本プログラムの研究開発グループの一つ、「回路・システム研究開発グループ」では、①高周波スイッチング回路技術開発とその応用、②SiC（シリコンカーバイド）パワーモジュール技術開発とその応用の2本柱のもと、大学を中心とする先行技術開発と産学連携による応用開発を組み合わせて、SiCを中心とした次世代パワーエレクトロニクス技術の開発に取り組んでいます。当グループでは本プログラム最終年度にあたり、2回に分けて研究開発の成果を発表し、SiCパワーデバイスの社会実装加速にむけて議論いただく機会を設けることとしました。
8月8日開催の第1回に続き、第2回として『高周波スイッチング回路技術開発とその応用』についての研究会を開催致します。SiC応用製品の研究開発、あるいはSiCパワーモジュール関連製品の研究開発にご関心をお持ちの幅広い分野の方々のご参加をお待ちしています。
■日時：平成29年11月8日（水）13:30～17:00（13:00受付開始）
■会場：京都リサーチパーク 西地区4号館2階 ルーム1
http://www.krp.co.jp/access/
■参加費：無料
■定員：100名（事前申込制・先着順）
■主催：京都府、京都市、公益財団法人京都高度技術研究所
■詳細・申込：https://kyoto.supercluster.jp/2017/09/20/groups/
■申込締切：平成29年10月31日（火）
■問合せ先
公益財団法人京都高度技術研究所 スーパークラスター事業推進部
TEL:075-366-5269 FAX:075-366-5341
E-mail：sc_gr@astem.or.jp
京都府、京都市、（公財）京都高度技術研究所の共同提案による国立研究開発法人科学技術振興機構公募事業である研究成果展開事業「京都地域スーパークラスタープログラム」は、長野、福井、滋賀の3地域との広域連携のもと、平成25年12月に開始しました。本プログラムでは、先進パワー半導体として有望なSiC（シリコンカーバイド）に注目し、SiCパワーデバイスの本格普及と社会実装を促進し、「クリーン・低環境負荷社会を実現する高効率エネルギー利用システムの構築」を目指してきました。
このたび、本プログラムの事業期間である5年度間が終了することから、本プログラムの総括を行うとともに今後に向けた議論を行うことを目的としたフォーラムを開催します。あわせて、この期間に誕生した成果についても展示を行います。
SiCパワーデバイスを中心としたパワーエレクトロニクスに取り組まれている、またご関心のある方々ほか、産業界をはじめとする幅広い分野の方々のご参加をお待ちしています。
■日時：平成29年11月10日（金）13:00～17:15（開場 12:00）
■会場：ホテルグランヴィア京都 5階 古今の間
http://www.granvia-kyoto.co.jp/access/
■参加費：無料（交流会参加者は3,000円を徴収します）
■定員：200名（事前申込制・先着順）
※但し、定員になり次第締め切らせていただきます。
■主催：京都府、京都市、公益財団法人京都高度技術研究所
■共催：国立研究開発法人科学技術振興機構
■詳細・申込：https://kyoto.supercluster.jp/2017/09/26/clusterforum2017/
■申込締切：平成29年10月31日（火）
■問合せ先
公益財団法人京都高度技術研究所 スーパークラスター事業推進部
TEL:075-366-5269 FAX:075-366-5341
E-mail：sc_gr@astem.or.jp
同志社大学と龍谷大学とは、大阪におけるモノづくり支援拠点である“ものづくりビジネスセンター大阪”（MOBIO）の産学連携オフィスに入居しており、これまで“モノづくり”をテーマとして、毎年ジョイントセミナーを開催してきました。 第14回目を迎える今回は“マーケティング”をテーマにジョイントセミナーを開催します。
企業が経営の力点として考えている点は何かというアンケートにおいて、“新製品・サービス開発”、“新規販路・分野開拓”、“営業力”、“社員能力アップ”というマーケティングと人材育成に係わることが常に上位にあります。このようなアンケート結果から、“マーケティング”をテーマに、まず、産学連携を活用されて新商品開発を実践された企業様から、産学連携活用に至った経緯、期待と成果、今後の展望についてご紹介を頂きます。 次に、大学でマーケティング戦略を研究され、学生の教育に様々な手法を導入されるとともに、産学連携という実践的な場の提供を通して、学生にマーケティング理論を身につける教育を進められている大学の教員より、その取り組みについてご紹介をします。
【日時】平成29年11月17日（金）14:00～17:00（13:30開場）
【会場】龍谷大学 大阪梅田キャンパス
大阪市北区梅田2-2-2 ヒルトンプラザウエスト14階
JR「大阪」駅 桜橋口出口より徒歩4分
【参加費】無料
【プログラム】
14:00 ～14:05 開会挨拶
14:05 ～14:50 企業講演「捨てる“みかんの皮” から新たな“価値”を創造する」
株式会社早和果樹園 取締役専務 秋竹 俊伸 氏
14:50～15:00 休 憩
15:00 ～15:45 大学講演①「レゴ®やアートも使って学ぶ：農学連携みかんプロジェクトの裏側」
龍谷大学 経営学部 経営学科 教授 藤岡 章子
15:45 ～16:30 大学講演②「産学連携における商品開発の利点 ー丸亀製麺との取り組みを通じてー」
同志社大学 商学部 商学科 准教授 髙橋 広行
16:30～17:00 名刺交換会
【詳細】http://rec.seta.ryukoku.ac.jp/news/detail.php?id=9422
【申込方法】
以下URLにて、お申し込みください（平成29年11月11日（金）まで）
https://event.rec.seta.ryukoku.ac.jp/14jointseminar/
主催：龍谷大学 龍谷エクステンションセンター(REC)、 同志社大学 リエゾンオフィス
後援(予定)：関西経済連合会、経済産業省近畿経済産業局、中小機構 近畿、大阪府中小企業家同友会、株式会社池田泉州銀行
お問い合わせ先
龍谷エクステンションセンター（担当：水野、辻）
TEL：077-543-7743 FAX：077-543-7771
E-mail：rec@ad.ryukoku.ac.jp
URL： http://rec.seta.ryukoku.ac.jp/
今年度はハリス理化学研究所と合同で「知と知をつなぎ、切り拓く未来」をテーマに挙げ、以下の通り開催いたします。是非、ご参加くださいますようお願い申し上げます。
【日時】 平成29年11月28日（火）13:00～18:30（12:30開場）
【場所】 ホテルグランヴィア京都 3階、5階
（住所：京都市下京区烏丸通塩小路下ル JR京都駅中央口）
【内容】
■ハリス理化学研究所紹介
■特別講演
「ナノ･マイクロスケールの材料化学：次世代膜技術とバイオテンプレート」
同志社大学 ハリス理化学研究所 教授 彌田 智一
■基調講演
「イノベーション創出に向けたパナソニックの取り組み」
パナソニック株式会社 専務執行役員 宮部 義幸 氏
■産学連携活動・研究事業紹介
■研究シーズ発表
■研究拠点紹介
■ポスター展示・交流会
【参加費】無料
【主催】
同志社大学研究開発推進機構 リエゾンオフィス・知的財産センター、同志社大学ハリス理化学研究所
【申込方法】
申込フォーム（下記URL）より、イベント名を「リエゾンフェア」として、必要事項を入力のうえ送信ください。
（申込締切：平成29年11月21日（火））
申込フォーム：https://www.doshisha.ac.jp/form/liaison/event2/
【詳細】http://liaison.doshisha.ac.jp/news/2017/0929/news-detail-949.html
【お問い合わせ先】
同志社大学リエゾンオフィス（研究開発推進課-京田辺）（担当：徳間）
TEL：0774-65-6223
FAX：0774-65-6773
E-mail：jt-liais@mail.doshisha.ac.jp