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14:30 京大桂ベンチャープラザ技術セミナー2016 「 電鋳技術の基礎と応用展開 」 @ 京大桂ベンチャープラザ南館　会議室
京大桂ベンチャープラザ技術セミナー2016 「 電鋳技術の基礎と応用展開 」 @ 京大桂ベンチャープラザ南館　会議室
3月 23 @ 14:30 – 18:00
チケット
電鋳技術は「めっきを利用して製品をつくる」製造技術です。 応用製品としては、金属工芸品から精密部品、電子部品、航空宇宙機器部品への利用、更には先進の微細加工技術と電鋳技術の組み合わせによるＭＥＭＳ等の開発が進められています。 このセミナーでは、電鋳の特徴、応用製品、電鋳浴および得られた皮膜の物性についてご紹介します。 【日時】平成28年3月23日（水）14：30～18：00（受付開始14時から） 【場所】京大桂ベンチャープラザ　南館会議室 （京都市西京区御陵大原１－３９ 桂イノベーションパーク内） http://www.smrj.go.jp/incubation/kkvp/access/054633.html 【内容】 ○セミナー 京大桂ベンチャープラザインキュベーションマネージャー　篠原長政 ○入居企業事業紹介 株式会社セムテックエンジニアリング　代表取締役 社長　加藤隆三氏 http://www.smrj.go.jp/incubation/kkvp/companylist/054979.html エレクトロフォーミング（電鋳）技術による応用製品として各種のメッシュがあります。 ここでは、同社のスーパーマイクロシーブ（微細粒子分級用篩(ふるい)）およびその篩を用いた湿式分級装置（分級中に目詰まり除去、高回収率）をご紹介します。 【定員】２０名（先着順） 【参加費】無料 【詳細・申込み方法】平成28年3月15日（火）までに下記ＵＲＬからお申し込みください。 http://www.smrj.go.jp/incubation/kkvp/seminar/095427.html 【お問い合わせ】京大桂ベンチャープラザ IM室 電話： 075-382-1062
2016年3月23日