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平成29年度京都地域スーパークラスタープログラム「第2回 回路・システム研究開発グループ研究会－高周波スイッチング回路技術開発とその応用－」 13:30
平成29年度京都地域スーパークラスタープログラム「第2回 回路・システム研究開発グループ研究会－高周波スイッチング回路技術開発とその応用－」 @ 京都リサーチパーク　西地区4号館2階　ルーム1
11月 8 @ 13:30 – 17:00
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（公財）京都高度技術研究所は京都府、京都市とともに国立研究開発法人科学技術振興機構の委託事業「研究成果展開事業（スーパークラスタープログラム）」に採択され、平成25年12月よりパワーエレクトロニクスの技術革新により新産業創出への貢献を目指す「クリーン・低環境負荷社会を実現する高効率エネルギー利用システムの構築」を実施しています。 本プログラムの研究開発グループの一つ、「回路・システム研究開発グループ」では、①高周波スイッチング回路技術開発とその応用、②SiC（シリコンカーバイド）パワーモジュール技術開発とその応用の2本柱のもと、大学を中心とする先行技術開発と産学連携による応用開発を組み合わせて、SiCを中心とした次世代パワーエレクトロニクス技術の開発に取り組んでいます。当グループでは本プログラム最終年度にあたり、2回に分けて研究開発の成果を発表し、SiCパワーデバイスの社会実装加速にむけて議論いただく機会を設けることとしました。 8月8日開催の第1回に続き、第2回として『高周波スイッチング回路技術開発とその応用』についての研究会を開催致します。SiC応用製品の研究開発、あるいはSiCパワーモジュール関連製品の研究開発にご関心をお持ちの幅広い分野の方々のご参加をお待ちしています。 ■日時：平成29年11月8日（水）13:30～17:00（13:00受付開始） ■会場：京都リサーチパーク　西地区4号館2階　ルーム1 http://www.krp.co.jp/access/ ■参加費：無料 ■定員：100名（事前申込制・先着順） ■主催：京都府、京都市、公益財団法人京都高度技術研究所 ■詳細・申込：https://kyoto.supercluster.jp/2017/09/20/groups/ ■申込締切：平成29年10月31日（火） ■問合せ先 公益財団法人京都高度技術研究所　スーパークラスター事業推進部 TEL:075-366-5269　FAX:075-366-5341 E-mail：sc_gr@astem.or.jp
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京都地域スーパークラスタープログラム　クラスターフォーラム－SiCパワーデバイスの社会実装普及を目指した5年間の取組と成果－ 13:00
京都地域スーパークラスタープログラム　クラスターフォーラム－SiCパワーデバイスの社会実装普及を目指した5年間の取組と成果－ @ ホテルグランヴィア京都　5階 古今の間
11月 10 @ 13:00 – 17:15
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京都府、京都市、（公財）京都高度技術研究所の共同提案による国立研究開発法人科学技術振興機構公募事業である研究成果展開事業「京都地域スーパークラスタープログラム」は、長野、福井、滋賀の3地域との広域連携のもと、平成25年12月に開始しました。本プログラムでは、先進パワー半導体として有望なSiC（シリコンカーバイド）に注目し、SiCパワーデバイスの本格普及と社会実装を促進し、「クリーン・低環境負荷社会を実現する高効率エネルギー利用システムの構築」を目指してきました。 このたび、本プログラムの事業期間である5年度間が終了することから、本プログラムの総括を行うとともに今後に向けた議論を行うことを目的としたフォーラムを開催します。あわせて、この期間に誕生した成果についても展示を行います。 SiCパワーデバイスを中心としたパワーエレクトロニクスに取り組まれている、またご関心のある方々ほか、産業界をはじめとする幅広い分野の方々のご参加をお待ちしています。 ■日時：平成29年11月10日（金）13:00～17:15（開場 12:00） ■会場：ホテルグランヴィア京都　5階 古今の間 http://www.granvia-kyoto.co.jp/access/ ■参加費：無料（交流会参加者は3,000円を徴収します） ■定員：200名（事前申込制・先着順） ※但し、定員になり次第締め切らせていただきます。 ■主催：京都府、京都市、公益財団法人京都高度技術研究所 ■共催：国立研究開発法人科学技術振興機構 ■詳細・申込：https://kyoto.supercluster.jp/2017/09/26/clusterforum2017/ ■申込締切：平成29年10月31日（火） ■問合せ先 公益財団法人京都高度技術研究所　スーパークラスター事業推進部 TEL:075-366-5269　FAX:075-366-5341 E-mail：sc_gr@astem.or.jp
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【龍谷大学・同志社大学】第14回 同志社大学×龍谷大学ジョイントセミナー in ヒルトンプラザウエスト 14:00
【龍谷大学・同志社大学】第14回 同志社大学×龍谷大学ジョイントセミナー in ヒルトンプラザウエスト @ 龍谷大学　大阪梅田キャンパス
11月 17 @ 14:00 – 17:00
チケット
同志社大学と龍谷大学とは、大阪におけるモノづくり支援拠点である“ものづくりビジネスセンター大阪”（MOBIO）の産学連携オフィスに入居しており、これまで“モノづくり”をテーマとして、毎年ジョイントセミナーを開催してきました。　第14回目を迎える今回は“マーケティング”をテーマにジョイントセミナーを開催します。 企業が経営の力点として考えている点は何かというアンケートにおいて、“新製品・サービス開発”、“新規販路・分野開拓”、“営業力”、“社員能力アップ”というマーケティングと人材育成に係わることが常に上位にあります。このようなアンケート結果から、“マーケティング”をテーマに、まず、産学連携を活用されて新商品開発を実践された企業様から、産学連携活用に至った経緯、期待と成果、今後の展望についてご紹介を頂きます。 次に、大学でマーケティング戦略を研究され、学生の教育に様々な手法を導入されるとともに、産学連携という実践的な場の提供を通して、学生にマーケティング理論を身につける教育を進められている大学の教員より、その取り組みについてご紹介をします。 【日時】平成29年11月17日（金）14:00～17:00（13:30開場） 【会場】龍谷大学　大阪梅田キャンパス 大阪市北区梅田2-2-2 ヒルトンプラザウエスト14階 JR「大阪」駅 桜橋口出口より徒歩4分 【参加費】無料 【プログラム】 14:00 ～14:05　　開会挨拶 14:05 ～14:50　　企業講演「捨てる“みかんの皮” から新たな“価値”を創造する」 株式会社早和果樹園　取締役専務　秋竹　俊伸　氏 14:50～15:00　　　休　　憩 15:00 ～15:45　　大学講演①「レゴ®やアートも使って学ぶ：農学連携みかんプロジェクトの裏側」 龍谷大学　経営学部　経営学科　教授　藤岡　章子 15:45 ～16:30　　大学講演②「産学連携における商品開発の利点 ー丸亀製麺との取り組みを通じてー」 同志社大学　商学部　商学科　准教授　髙橋　広行 16:30～17:00　　名刺交換会 【詳細】http://rec.seta.ryukoku.ac.jp/news/detail.php?id=9422 【申込方法】 以下URLにて、お申し込みください（平成29年11月11日（金）まで） https://event.rec.seta.ryukoku.ac.jp/14jointseminar/ 主催：龍谷大学 龍谷エクステンションセンター(REC)、 同志社大学 リエゾンオフィス 後援(予定)：関西経済連合会、経済産業省近畿経済産業局、中小機構 近畿、大阪府中小企業家同友会、株式会社池田泉州銀行 お問い合わせ先 龍谷エクステンションセンター（担当：水野、辻） TEL：077-543-7743　FAX：077-543-7771 E-mail：rec@ad.ryukoku.ac.jp URL： http://rec.seta.ryukoku.ac.jp/
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2017年度 同志社大学リエゾンフェア・ハリス理化学研究所発表会 13:00
2017年度 同志社大学リエゾンフェア・ハリス理化学研究所発表会 @ ホテルグランヴィア京都
11月 28 @ 13:00 – 18:30
チケット
今年度はハリス理化学研究所と合同で「知と知をつなぎ、切り拓く未来」をテーマに挙げ、以下の通り開催いたします。是非、ご参加くださいますようお願い申し上げます。 【日時】　平成29年11月28日（火）13:00～18:30（12:30開場） 【場所】　ホテルグランヴィア京都 3階、5階 （住所：京都市下京区烏丸通塩小路下ル JR京都駅中央口） 【内容】 ■ハリス理化学研究所紹介 ■特別講演 「ナノ･マイクロスケールの材料化学：次世代膜技術とバイオテンプレート」 同志社大学 ハリス理化学研究所 教授　彌田 智一 ■基調講演 「イノベーション創出に向けたパナソニックの取り組み」 パナソニック株式会社 専務執行役員　宮部 義幸 氏 ■産学連携活動・研究事業紹介 ■研究シーズ発表 ■研究拠点紹介 ■ポスター展示・交流会 【参加費】無料 【主催】 同志社大学研究開発推進機構 リエゾンオフィス・知的財産センター、同志社大学ハリス理化学研究所 【申込方法】 申込フォーム（下記URL）より、イベント名を「リエゾンフェア」として、必要事項を入力のうえ送信ください。 （申込締切：平成29年11月21日（火）） 申込フォーム：https://www.doshisha.ac.jp/form/liaison/event2/ 【詳細】http://liaison.doshisha.ac.jp/news/2017/0929/news-detail-949.html 【お問い合わせ先】 同志社大学リエゾンオフィス（研究開発推進課-京田辺）（担当：徳間） TEL：0774-65-6223 FAX：0774-65-6773 E-mail：jt-liais@mail.doshisha.ac.jp
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