I2 Square 2014 「パワーエレクトロニクス分野 技術ニーズ・技術課題説明会」のご案内

日時:
2014年10月27日 @ 14:00 – 17:50
2014-10-27T14:00:00+09:00
2014-10-27T17:50:00+09:00
場所:
京都リサーチパーク 東地区 1号館4階 サイエンスホール
日本
京都府京都市下京区中堂寺南町134
参加費:
無料(ただし、交流会(終了後開催)に参加される方はお一人様3,000円)
お問い合わせ:
京都リサーチパーク(株)産学公連携部 (担当:松浦・倉地)
075-315-8491

新事業創出をめざし技術開発の方向性を探る契機とするため、パワーエレクトロニクス分野の技術動向および製品メーカーによる技術課題と技術ニーズを発信します。
まず、大阪大学菅沼克昭教授よりパワーエレクトロニクスの技術動向についてお話しいただきます。
続けて、(株)安川電機から一般産業用パワーエレクトロニクス機器等についてご講演いただくとともに、シャープ(株)から家庭用冷蔵の開発の歴史と省エネ性能向上に関する技術ニーズについて、さらに富士電機(株)からパワーエレクトロニクス関連製品の材料や要素に関する技術課題についてお話しいただきます。
最後に、大阪大学舟木剛教授による参加者に向けた技術課題・技術ニーズの総括もあります。
ご参加お待ちしております。

◇開催日時:2014年10月27日(月) 14:00~17:50 <予定>

◇開催会場:京都リサーチパーク 東地区 1号館 4階 サイエンスホール

◇定員 120名(定員に達し次第、締切)

◇対象 電子・エネルギーシステム関連の研究機関・企業の皆様

◆主な対象分野・関連技術◆
パワー半導体、高周波リアクトル、高周波キャパシタ、高周波絶縁、難着霜材料・結露対応材料(金属、樹脂、セラミックス、複合材)、センシング(水分、霜、耐久性、低コスト)、流体弁(耐久性、低コスト、低騒音)、 高放熱材料・高耐熱材料・高耐食材料(金属、樹脂、セラミックス、誘導体、磁性体)、接合、接着、絶縁、表面処理、その他加工技術 等

◇詳細

http://www.krp.co.jp/sangaku/event/data.php?eid=00071

◇申込

https://business.form-mailer.jp/fms/5f71c06f35495
よりお申し込みください