龍谷大学と同志社大学は、共に東大阪における産学連携の拠点であるMOBIO（ものづくりビジネスセンター大阪）の産学連携オフィスに入居しており、毎年ジョイントセミナーを開催しています。今回は、“ものづくり、材料” をテーマに施策紹介、及び両大学それぞれの研究シーズの発表を行います。
【日時】平成28年11月22日（火）14:30～18:00（14:00開場）
【場所】クリエイション・コア東大阪 南館3階 技術交流室B
【内容】
＜第1部＞ 14:30～17:05
■施策等紹介①
「ものづくり中堅・中小企業向けの支援策について」
近畿経済産業局 産学官連携推進室長 古島 竜也 氏
■施策等紹介②
「よろず支援拠点の事業内容と取組み事例紹介」
大阪府よろず支援拠点 コーディネーター 中辻 一浩 氏
■シーズ発表①
「省エネの電磁プロセスを用いて作製した高機械特性セラミックス」
同志社大学 理工学部 機能分子・生命化学科 教授 廣田 健
■シーズ発表②
「表面処理・薄膜作成技術の基礎と共同開発事例」
龍谷大学 理工学部 物質化学科 教授 青井 芳史
＜第2部＞ 17:10～18:00
■懇親交流会
【詳細】 http://liaison.doshisha.ac.jp/news/2016/1019/news-detail-783.html
【主催】 龍谷大学（龍谷エクステンションセンター〈REC〉）、同志社大学（リエゾンオフィス）
【問合せ先】
同志社大学リエゾンオフィス（研究開発推進課-京田辺）
TEL：0774-65-6223
FAX：0774-65-6773
E-mail：jt-liais@mail.doshisha.ac.jp