本研究会は経済産業省近畿経済産業局、京都府中小企業技術センター、京都リサーチパーク(株)の共催により、パワーエレクトロニクスにおける『材料』『プロセス』『応用』の3つのステージからみたパワー半導体の実装技術に活用していただける情報の発信を目的とするものです。
第1回はパワーデバイスの実装に欠かせない材料である「金属」をテーマに開催します。
前半は多層配線形成技術やはんだ接合用表面処理技術として、パワーデバイス実装におけるめっき技術の役割と課題について、後半はダイボンド部への固液反応拡散接合の適用可能性について拡散現象と合わせて冶金学的視点からご講演いただきます。講演後に講師を交えた名刺交換会予定しております。皆様のご参加お待ちしております。
日 時：平成27年9月18日(金) 14：00～17：00
会 場：京都府中小企業技術センター 5階 研修室（アクセス）
対 象：パワーエレクトロニクス技術に係るものづくり企業
定 員：40名（定員に達し次第、受付締切）
参加費：無料
共 催：経済産業省 近畿経済産業局、京都府中小企業技術センター、京都リサーチパーク株式会社
詳細・お申込み：http://www.krp.co.jp/sangaku/event/data.php?eid=00108
お問合せ
京都リサーチパーク（株）産学公連携部（担当：松浦、松本）
TEL 075-315-8491 e-mail e2-info@krp.co.jp