マイクロマシニングは、成膜・リソグラフィ、エッチング及び接合等の半導体微細加工を利用して、ウェハの3D加工や表面構造の集積を行い、その応用としてセンサやアクチュエータなどのMEMS（Micro Electro Mechanical Systems）の研究開発が進められ、センサを中心に１兆円を超える市場を形成するところまで来ています。
今回の未来技術交流会では、新規の材料や工程を用いて、ソフトアクチュエータ、創薬・ドラッグデリバリー、細胞計測等の最新技術動向を紹介していただきます。また、MEMSの小ささと材料物性や応用対象の特徴を生かした産業用センサ、細胞等の微細形状を操作・分析・反応する技術など、未来産業のタネを考える場としたいと考えます。最後には講師を交えた懇親会も実施致しますので、ぜひご参加ください。
【日 時】平成２６年３月１７日（月） １５：３０～１８：３０
【場 所】京都商工会議所 第１会議室（２階）
京都市中京区烏丸通夷川上ル
地下鉄「丸太町駅」６番出口すぐ！
【プログラム】
１．開 会
２．未来技術交流会の紹介「マイクロマシニングと未来技術交流会の接点」
説明者：京都産学公連携機構 平野 正夫 スーパーコーディネータ
３．基調講演「ここまで来たマイクロマシニングとＭＥＭＳ応用、これからの夢」
～小型でスマートなものづくりと応用の未来を考える～
講 師：立命館大学 理工学部 教授、バイオメディカルデバイス研究センター長、
工学博士 小西 聡 氏
４．会場との意見交換
５．懇親・交流会
【参加費】２，０００円（定員：２０名、先着順、当日受付にて拝受いたします）
【お申込み・お問合せ先】
京都商工会議所 産業振興部 塩見、和久、平野
TEL：075-212-6450
FAX：075-255-0428
E-mail：shinkou@kyo.or.jp
①貴社・団体名
②ご役職
③貴名
④電話
⑤参加人数
⑥E-mail
①～⑥までをご記入の上、E-mailでお申し込みください。
※ご記入頂いた情報は、京都商工会議所・京都産学公連携機構からの各種連絡・情報提供への利用をはじめ、講師に参加者名簿として配布致します。
※駐輪場はございませんので、公共交通機関をご利用ください。