本年度の知的財産権セミナーは、発足30周年を迎えた「叡翔会」*との共催で開催します。大学と産業界との連携における知的財産権について、講師3名を招き、大学研究者、大学知財部門・知財のプロ、企業それぞれの立場から現場の様々なエピソードを交えた講演を行っていただきます。
◇日時:平成30年11月23日(金・祝)14:00-17:00(13:30受付開始・開場)
◇会場: 京都工芸繊維大学 松ヶ崎キャンパス 60周年記念館 1階 記念ホール
◇プログラム:
講演1「木製の飛行機や自動車を目指して ~木材の流動現象の発現と利用技術~」
京都大学 生存圏研究所(農学研究科) 教授 金山公三 氏
講演2「iPS細胞技術と知的財産権 ~大学における発明の保護と利用~」
京都大学 iPS細胞研究所(CiRA)医療応用推進室 知財G グループ長/弁理士 立川伸子 氏
講演3モノリスと出会って」
株式会社エマオス京都 代表取締役社長 石塚紀生 氏
◇参加費: 無料
◇詳細: http://www.liaison.kit.ac.jp/liaison/news/top/2018-2.php
◇参加申込方法:
下記サイトのフォームでのお申し込みをお願いいたします。
https://www.kit.ac.jp/form/view/index.php?id=81943
※必要事項をご記入のうえ、下記E-mail宛てお申し込みいただいても結構です。
◇申込締切: 平成30年11月21日(水) ※定員になり次第受付終了
◇主催: 京都工芸繊維大学 産学公連携推進センター/叡翔会
◇協力: 京都工芸繊維大学松ヶ崎祭実行委員会 (当日は学祭1日目です)
◇申し込み先/問い合わせ先:
京都工芸繊維大学 産学公連携推進センター 知的財産戦略室
TEL: 075-724-7039
FAX: 075-724-7030
E-mail: chizai@kit.ac.jp
* 「叡翔会」 :京都工芸繊維大学を卒業した経済産業省 特許庁の審査官を中心に発足し、知的財産関連の業務を行っている特許庁、特許事務所、および企業に所属している京都工芸繊維大学の卒業生が、年に1回集まり、情報交換を行っています。日本全国の特許事務所だけでなく、オムロン、GSユアサをはじめ、様々な業種の企業知的財産部所属者で構成されています。発足から30年を経過し、知的財産権に関する法制度や実務の理解、権利取得、権利活用等のための情報交換を行って、所属会員間での情報共有とスキルアップを行っています。