京大桂ベンチャープラザ技術セミナー2016 「 電鋳技術の基礎と応用展開 」

電鋳技術は「めっきを利用して製品をつくる」製造技術です。
応用製品としては、金属工芸品から精密部品、電子部品、航空宇宙機器部品への利用、更には先進の微細加工技術と電鋳技術の組み合わせによるＭＥＭＳ等の開発が進められています。
このセミナーでは、電鋳の特徴、応用製品、電鋳浴および得られた皮膜の物性についてご紹介します。

【日時】平成28年3月23日（水）14：30～18：00（受付開始14時から）

【場所】京大桂ベンチャープラザ　南館会議室
（京都市西京区御陵大原１－３９ 桂イノベーションパーク内）
http://www.smrj.go.jp/incubation/kkvp/access/054633.html

【内容】
○セミナー
京大桂ベンチャープラザインキュベーションマネージャー　篠原長政

○入居企業事業紹介
株式会社セムテックエンジニアリング　代表取締役 社長　加藤隆三氏
http://www.smrj.go.jp/incubation/kkvp/companylist/054979.html

エレクトロフォーミング（電鋳）技術による応用製品として各種のメッシュがあります。
ここでは、同社のスーパーマイクロシーブ（微細粒子分級用篩(ふるい)）およびその篩を用いた湿式分級装置（分級中に目詰まり除去、高回収率）をご紹介します。

【定員】２０名（先着順）

【参加費】無料

【詳細・申込み方法】平成28年3月15日（火）までに下記ＵＲＬからお申し込みください。
http://www.smrj.go.jp/incubation/kkvp/seminar/095427.html

【お問い合わせ】京大桂ベンチャープラザ IM室
電話： 075-382-1062