Calendar

19 日	20 月	21 火	22 水	23 木	24 金	25 土
終日
00:00 01:00 02:00 03:00 04:00 05:00 06:00 07:00 08:00 09:00 10:00 11:00 12:00 13:00 14:00 15:00 16:00 17:00 18:00 19:00 20:00 21:00 22:00 23:00				14:00 京都大学第11回ICTイノベーション @ 京都大学百周年時計台記念館　国際交流ホール京都大学第11回ICTイノベーション @ 京都大学百周年時計台記念館　国際交流ホール 2月 23 @ 14:00 – 17:30 チケットＩＣＴイノベーションは、京都大学において研究開発されている情報通信技術（ＩＣＴ）を公開し、産官学連携を促進するためのイベントです。情報学研究科、学術情報メディアセンター、及びデザイン学大学院連携プログラムの教員、研究員、大学院生が研究開発したアルゴリズム、ソフトウェア、コンテンツ等の成果をパネル・デモ展示されます。今年も約５０件の多様な研究成果の展示が予定されています。毎年600名を超える方々にご参加いただき、新たな共同研究等がスタートするなど、大きな成果を生み出しています。また、このような情報の交換を恒常的に行うためにＩＣＴ連携推進ネットワークを組織し、約100の企業・団体に加入いただいています。今回のイベントでは、最新の技術・コンテンツならびに産官学連携活動が紹介されます。たくさんの方のご参加をお待ちしております。過去の様子開催日時：平成29年2月23日（木）午後2時～午後5時30分　終了後交流会場　　所：京都大学百周年時計台記念館国際交流ホール（エレベータ有り）入場料：無料（交流会有料）主　　催：京都大学大学院情報学研究科、京都大学学術情報メディアセンター、京都大学デザイン学大学院連携プログラム、京都大学産官学連携本部後　　援：総務省・文部科学省・経済産業省・京都府・京都市・京都商工会議所・大阪商工会議所・大津商工会議所・京都産学公連携機構・公益財団法人京都高度技術研究所・公益財団法人大学コンソーシアム京都・日本経済新聞社京都支社・京都新聞・京都大学生活協同組合　（以上、予定）協　　力：京都リサーチパーク株式会社参加対象：情報通信分野の技術・コンテンツに関心をもつ企業・団体・個人お申込み・詳細はこちら　→　京都大学第11回ICTイノベーション		13:30 第2回炭素繊維複合材料（CFRP）テクノシンポジウム @ （株）島津製作所　関西支社　マルチホール第2回炭素繊維複合材料（CFRP）テクノシンポジウム @ （株）島津製作所　関西支社　マルチホール 2月 25 @ 13:30 – 17:20 チケット京都イノベーション・リソース（KIR）は、メンバーの経験・知識・技術等の人的ネットワークを活用し、多くの連携の場を提供して、産学公各界の皆さんと新しい価値の創造を通じて、社会への貢献を目指しています。 2016年度KIR産学連携活動の新しい試みとして、いま、大きく日本の製造技術が注目されている複合炭素繊維材料（CFRP）市場の現状と今後の技術動向について、第1回を2016年5月に京都大学にて開催しました。第2回は「CFRP製品の製造技術と利用技術」をテーマとして、広く京阪神地区の企業が参加できるよう大阪で開催いたします。講師には、本テーマに関わる専門家をお招きし、この分野に興味をお持ちの中小企業の方々に、具体的にわかりやすく技術課題を理解していただき、お持ちの製造技術をCFRP分野に展開していただくことを期待しております。 ■日　時：平成29年2月25日（土）13：30～17：20 （懇親会：17：30～19：00、受付開始:13：00） ■会　場：（株）島津製作所　関西支社　マルチホール（〒530-0012　大阪市北区芝田1丁目1-4　阪急ターミナルビル14階） ■プログラム：テーマ：CFRP製品（乗り物、スポーツ用品、土木用途等）の製造技術と利用技術 13：30　開会　基調講演　「CFRPのハイサイクル成形」仲井　朝美　氏（岐阜大学教授、オートモーティブコンポジット研究会会長） 14：40　技術講演　炭素繊維束の開繊技術の開発とその応用例－新しい複合材料への展開－　川邊　和正　氏（福井県工業技術センター総括研究員） 15：30　休憩 15：40　技術講演「CFRPハイサイクル成形プロセス開発の紹介」福井　武久　氏（（株）栗本鐵工所　執行役員コンポジットプロジェクト室長） 16：30　招待講演「航空宇宙産業におけるCFRPの適用動向と岐阜大学の研究事例の紹介」深川　仁　氏　（岐阜大学研究推進・社会連携機構次世代金型技術研究センター（兼）炭素繊維リサイクルセンター特任教授） 17：20　講演会閉会 17：30～19：00　懇親会（17F阪急ターミナルスクエア多目的ホール） ■参加費：講演会 6,000円（懇親会を含め 11,000円） ■定　員：50名程度 ■申込方法：ご勤務先、お名前、連絡先等を記入し、電子メールでお申し込みください。宛先：kirtechnosymposium@kir.or.jp ■主　催：京都イノベーション・リソース（KIR） ■協　賛：日本材料学会複合材料部門委員会（予定）、関西FRPフォーラム ■後　援：大阪府、(公財)京都高度技術研究所、(一財)近畿高エネルギー加工技術研究所、(公財)神戸産業振興財団 ■詳　細：http://kir.or.jp/topics_20170225.html ■お問い合わせ：特定非営利法人京都イノベーション・リソース（KIR） E-mail　kirtechnosymposium@kir.or.jp

2月 19の週