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平成30年度ICTイノベーション創出チャレンジプログラム（I-Challenge!）の技術開発課題の提案の公募
平成30年度ICTイノベーション創出チャレンジプログラム（I-Challenge!）の技術開発課題の提案の公募
12月 6 終日
総務省では、平成30年度 ICTイノベーション創出チャレンジプログラム（I-Challenge!）の技術開発課題の公募を4月12日(木)から開始しました。 本プログラムは、多くのベンチャー企業等が直面しているいわゆる「死の谷」の克服に向けた支援制度として、ICT（情報通信技術）分野におけるイノベーション創出に向け、民間の事業化ノウハウ等の活用による事業育成支援と研究開発支援を一体的に推進することにより、研究開発成果の実用化を促進し、新事業の創出を促進することを目的としています。 〇「I-Challenge!」に係る技術開発課題の提案の公募 1.公募の概要 公募の内容、応募方法等は下記の「I-Challenge!」ホームページをご覧ください。 総務本省 報道発表ＵＲＬ http://www.soumu.go.jp/menu_news/s-news/01tsushin03_02000239.html 2.公募期間 平成30年4月12日(木)～平成31年3月29日(金) ※平成30年度中は常時応募可能。 ■主催 総務省 【お問い合わせ先】 近畿総合通信局 情報通信部 情報通信連携推進課 TEL 06-6942-8546 E-mail renkei-k@soumu.go.jp （担当）雲林院（うじい）、白須、田口
「けいはんなベンチャーセンター」入居者募集中
@ （株）けいはんな
「けいはんなベンチャーセンター」入居者募集中
@ （株）けいはんな
12月 6 終日
京都府では、飛躍的な成長の可能性を秘めているベンチャー企業の皆さんを支援するため、平成１２年６月より、「新産業創出都市」をめざす関西文化学術研究都市・けいはんなプラザにおいて、新産業創出・ベンチャー育成の拠点となるインキュベート・ルームを開設しています。 現在、インキュベート・ルームの使用（入居）者を募集しています。 ◇ 募集区画 けいはんなプラザのＷＥＢサイトで最新の空室状況を確認して下さい。 ◇ 募集期間 入居申込書の提出をいつでも受付いたします。 ◇ 入居審査 年6回、偶数月に予定されています。 原則として、審査合格の翌月1日より入居できます。 ◇ 入居対象 ○創業をめざす方 ○学生ベンチャーをめざす方 ○創業後間もない方 ○創造的な事業活動を行う方 ○経営の革新・新事業の開拓を行う方等 ◇詳細 https://www.keihanna-plaza.co.jp/office-labo/incubate-room/ ◇主催 京都府、（株）けいはんな ◇問い合わせ （株）けいはんな TEL 0774-95-5117 E-MAIL labo@ml.keihanna-plaza.co.jp
「第２５回 ザ・商談！し・ご・と 発掘市」【工業版】受注希望企業募集
@ 丸の内二丁目ビル
「第２５回 ザ・商談！し・ご・と 発掘市」【工業版】受注希望企業募集
@ 丸の内二丁目ビル
12月 6 終日
本事業は、製造業者が一堂に介し、具体的な案件に沿って個別に面談いただく受発注商談会です。首都圏を中心とする新規取引先を開拓したい受注希望企業の皆様のエントリーをお待ちしています。 ■エントリーシート提出締切 平成30年12月14日(金)まで ※ 定員に達した場合、期限前でも募集を終了いたします 【開催概要】 ■開催日 平成31年3月8日(金) ■商談会場 丸の内二重橋ビル(東京都千代田区丸の内3-2-2) ■主 催 京商・東商など全国３４商工会議所 ■参加対象業種 切削、研削、プレス、製缶、板金、溶接、鋳造、金型、治工具、塗装、めっき、熱処理、機械・電気組立、樹脂加工、設計などの商談に対応可能な製造業者 ■募集企業数 全国で２００社（関東を中心に発注企業４０社を予定） ■費 用 エントリー無料 商談会当日の商談に至った場合、商談件数に応じて以下の参加費（税込）を申し受けます。 京商会員：1,000円／件 非会員：2,000円／件 ※ 商談に至らなければ参加費はかかりません。 ※ 商談会場（東京）までの交通費は各社負担。 【詳細情報】詳細は下記からご覧ください。 https://www.kyo.or.jp/kyoto/ac/event_110513.html 問合せ エントリーシート作成や商談会参加検討に関するご相談は、下記までご連絡ください。 京都商工会議所 中小企業経営支援センター 知恵産業推進室 TEL： 075-212-6470
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【龍谷大学】2018年度 第5回REC BIZ-NET研究会・ りそな中小企業振興財団 技術懇親会「異種金属接合技術と構造物の疲労強度設計評価」
@ 龍谷大学 瀬田キャンパス REC小ホール
【龍谷大学】2018年度 第5回REC BIZ-NET研究会・ りそな中小企業振興財団 技術懇親会「異種金属接合技術と構造物の疲労強度設計評価」
@ 龍谷大学 瀬田キャンパス REC小ホール
12月 6 @ 14:00 – 17:30
クルマや機械を構成する金属材料の軽量化と耐久性の両立、耐久性とコストの両立を目指し、アルミと鋼材、チタンと鋼材のような異種金属の溶接技術の研究開発が進められています。 その技術の一つとして、摩擦によって発生する熱エネルギーと強圧力を利用し、従来の溶接技術では非常に困難な異種金属、非鉄金属の接合を可能とする「摩擦圧接技術」があります。一方、本技術による新しい材料の実用化には、接合部の応力に対する疲労強度の担保が必要です。講演では「摩擦圧接技術」「疲労強度設計評価」の研究を第一線でおこなっている二人の教員より、技術動向や研究をご紹介します。 さらに、これら研究に関わるX線/質量分析装置、強度試験装置などの見学も実施いたします。 【日時】 平成30年12月6日(木) 14:00～17:30（受付 13:30） 【場所】 龍谷大学 瀬田キャンパス REC小ホール （大津市瀬田大江町横谷1-5 JR琵琶湖線「瀬田」駅よりバス約 8分） 【参加費】 講演会、交流会とも無料 ■開会の挨拶（14：00～14：10） 講演１「異種材料の接合技術－摩擦圧接と摩擦攪拌接合（FSW）－」(14：10～14：50） 龍谷大学 理工学部 機械システム工学科 講師 森 正和 機械・構造材料の高機能化とコスト削減を同時に満たすため、2つ以上の材料を組み合わせるマルチマテリアルという考え方がものづくりの現場で広がっています。本講演では、マルチマテリアルの達成に必要不可欠な異種材料の接合技術である摩擦圧接と摩擦攪拌接合について紹介します。 講演２「製品品質に直結する接合部の疲労強度評価」（14：50～15：30） 龍谷大学 理工学部 機械システム工学科 教授 誉田 登 製品や構造物では、異種材料、同種材料の接合が不可欠です。強度健全性の観点からは接合部が最弱部となることが極めて多く、接合部を制するものは製品品質を制すると言っても過言ではありません。講演では、各種接合部の疲労強度特性について、現在までに解明されているメカニズム等について紹介するとともに、今後進むべき方向性について提案します。 摩擦圧接による異種金属の接合サンプル展示 展示協力：株式会社 大橋鉄工 大学施設見学（X線/質量分析装置、強度試験装置など）（15：40～16：20） ■交流会 (16：30～17：30） 主催：公益財団法人りそな中小企業振興財団 / 龍谷大学龍谷エクステンションセンター 【申込方法】お申し込みはこちら 【イベント詳細】イベント詳細はこちら 【問い合わせ】 龍谷大学 龍谷エクステンションセンター(REC滋賀） 担当：水野 〒520-2194 大津市瀬田大江町横谷1-5 Tel: 077-543-7805 Fax．077-543-7771 E-mail:rec@ad.ryukoku.ac.jp
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