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『京都ビジネス交流フェア２０２４』開催の案内
～ものづくり企業を丁寧に繋ぐＢtoＢマッチング～
《令和６年2月15日(木)・２月16日(金) リアル+バーチャル ハイブリッド開催》
京都ビジネス交流フェアとは
京都府内中小「ものづくり企業／情報システム関連企業」が出展するＢtoＢに特化した京都最大級の展示商談会です。
パートナー企業探索・開拓の場、様々な情報収集の場として、本フェアをぜひご活用ください。
今年度は、新たに「学生による企業ブース見学ツアー」を実施します。皆様のご参加をお待ちしております。
■開催日時： 令和６年２月15日（木）・２月16日（金） 各日10:00～17:00
■会 場： 京都パルスプラザ（京都府総合見本市会館）
■開催方法： リアル＋バーチャル ハイブリッド開催
■出展者数： 187社20団体
■入 場 料 ： 無料
入場は事前登録が必要です。 来場登録はこちら▷▷▷ https://miceform.jp/bp2024/
主な内容
・ リアル展示会
・ 次世代産業ソリューション展（ヘルスケア（医療・バイオ・健康・福祉関連）／環境（脱炭素）
・ バーチャル展示会 (2月１日～2月29日開催予定)
・ 産学連携展示
・ ＤＸ導入事例セミナー
・ マッチングステーション
・ 京都中小企業技術大賞コーナー
・【新規】学生による企業ブース見学ツアー・トークセッション（※初日（２月15日）のみ開催）
・ 同時開催： 関西・四国合同広域商談会（※事前予約制）
・ KYOTO DESIGN WORK SHOW ー ものづくり企業とデザインのマッチング ー
公式WEBサイト: https://www.ki21.jp/bp/ バーチャル展示会: https://vp.kyoto/
主 催 京都府、公益財団法人京都産業２１
共 催 一般財団法人京都府総合見本市会館
本件に関するお問合せ先
(公財)京都産業21 市場開拓支援部 販路開拓支援グループ
TEL：075-315-8590 E-mail：bpstaff@ki21.jp
日本で学ぶ留学生が、京都のスタートアップ・地域企業の事業内容や、起業に対する支援策等について知るとともに、グローバル展開等に取り組み留学生の採用に積極的な京都企業と出会う機会を創出し、京都での就職や起業につなげるためのトークセッション及び交流会を開催します。是非、御参加ください！
■日 時：令和６年２月２２日（木）午後１時３０分～午後５時
■場 所：京都経済センター
＜第１部＞ ７階 C・D会議室
＜第２部＞ ３階 KOIN
■内 容：＜第１部＞
・ジェトロ京都所長による基調講演「求められる外国人財」
・京都で活躍する起業家や元留学生、企業業関係者によるトークセッション
「京都で働く！ ～“留学生×京都”ホンネで語る可能性～」
＜第２部＞
・留学生と京都企業との交流会（ブース形式）
・ジェトロ京都による起業相談ブース
■対象・定員：留学生・５０名（先着順）（第１部のみ、企業関係者の参加も可）
■参加費：無料
■詳細・申込はこちら
「留学生と京都のスタートアップ・地域企業等との交流会」
https://www.city.kyoto.lg.jp/sankan/page/0000322220.html
■お問合せ先
（公財）京都高度技術研究所 地域産業活性化本部（担当：孝本、吉田）
TEL：075－315－3708 E-mail：info-startup@astem.or.jp
＜参考＞その他、下記イベントも参加者募集中です。
「留学生と地域企業との交流イベント」
●日 時：令和６年２月８日（木）午後２時～午後５時１５分
●場 所：京都経済センター６階 ６-Ｂ会議室
●内 容：「留学生との交流会（ディスカッション形式）」
「インターンシップ・企業見学マッチング会」
●参加費：無料
●詳細・申込はこちら
https://www.city.kyoto.lg.jp/sankan/page/0000321519.html
●お問合せ先
＜京都市産業観光局産業企画室（ひと・しごと環境整備担当）＞
電 話：075－222－3756 ／ メール：ninaitekakuho@city.kyoto.lg.jp
＜運営事務局（森興産株式会社）＞
電 話：06－7657－9816 ／ メール：go-en@morikosan.co.jp
「京都半導体産業振興フォーラム『半導体産業の展望と京都の可能性』」の開催について
ご案内いたします。
ものづくり中小企業による成長分野へのチャレンジや半導体産業への参入を応援するため、
キックオフイベントとして開催するものです。
半導体産業の今後の発展にご関心のある方や、参入をご検討されている方、
新たな成長分野を探索されている方など参加者を広く募集しますので、ぜひご参加ください。
■開催日時： 2024年３月13日（水） 15:00～17:00
■会 場： 京都リサーチパーク西地区４号館Ｂ１Ｆ「バズホール」
（京都市下京区中堂寺粟田町93番地）
■参 加 料： 無料
主な内容
○基調講演「パワー半導体のこれまでとこれから」
京都大学名誉教授 工学博士 松波 弘之 様
○パネルディスカッション（登壇者調整中）
＜ご登壇決定＞
・京都電機器株式会社 代表取締役社長 小西 秀人 様
・サムコ株式会社 代表取締役会長兼CEO 辻 理 様
・公益財団法人京都高度技術研究所 理事長 西本 清一 様
・株式会社SCREENホールディングス
代表取締役 取締役社長 最高経営責任者（CEO） 廣江 敏朗 様
※登壇者につきましては、半導体業界で活躍されている府内大企業や中小企業、
スタートアップ企業等と交渉中。上記「公式WEBサイト」において、随時更新いたします。
■H P：https://www.ki21.jp/informations/kyotosemiconforum/
■主 催 者： 京都府・(公財)京都産業２１
令和6年度京都工芸繊維大学履修証明プログラムとして「KITリカレント教育プログラム 機械学習・IoT・ビッグデータ技術履修コース」を開講いたします。本プログラムでは、Society 5.0への対応のため企業で実践的に導入している機械学習、IoT(Internet of Things)、ビッグデータ処理について、それらを基礎から学び直して体系的な知識を修得し、さらに、演習を通してそれらを様々な場面で実際に使用することができる技術を修得することを目的とします。開講科目は、１科目から受講することが可能で、修了した科目の総時間数が60時間以上の方には、ご希望により本学発行の履修証明書を交付します。
日 時 令和6年4月から11月(科目毎に開講日時が異なります)
開催場所：京都工芸繊維大学 松ヶ崎キャンパス(一部オンラインで実施)
【アクセス】https://www.kit.ac.jp/uni_index/access/
定 員 20名程度(最低実施人数：4名)※先着順
参加費 30000円～（受講される科目の総時間数によって受講料が異なります。）
詳 細 https://www.kit.ac.jp/events/events240408
問合先 京都工芸繊維大学 学務課連携教育係
E-mail：chiiki@jim.kit.ac.jp TEL：075-724-7106